シラバス参照

基本情報／Basic Information
詳細情報／Detailed Information
授業計画詳細情報／Class Schedule Details

基本情報/Basic Information

開講科目名／Course	組込みシステム物理検証特論／Physical verification in embedded systems
時間割コード／Course Code	S221000039
ナンバリングコード／Numbering Code
開講所属／Course Offered by	理工学研究科／
曜日コマ／Day, Period	火　3
開講区分／Semester offered	前期／first semester
単位数／Credits	2.0
学年／Year	1,2
主担当教員／Main Instructor	金本俊幾／KANAMOTO TOSHIKI
科目区分／Course Group	大学院（博士前期課程）　専門科目
教室／Classroom
必修・選択／Required/Elective	選択
授業形式／Class Format	講義科目
メディア授業／Media lecture	－

担当教員情報/Instructor Information

教員名／Instructor	教員所属名／Faculty/Department
金本俊幾／KANAMOTO TOSHIKI	理工学研究科／

難易度（レベル）／Level	レベル5
対応するＤＰ／DP	DP1･DP2･DP3
授業としての具体的到達目標／Concrete arrival target as the class	○本科目ではSI、PIを確保するために必要なチップ、パッケージ、ボードの物理検証に関する基礎と応用の知識を修得することを目標とします。
授業の概要／Summary of the class	組込みシステムの基礎、SoC/パッケージ/ボードの相互接続、集積回路の物理検証を中心に、SI、PIを確保するための物理設計、テスト、測定/評価技術などを取り上げます。 SI、PIへの理解を目的とし、適宜演習、討論も交えながら進めます。
授業の内容予定／Contents plan of the class	第１回・ガイダンスとイントロダクション（組込みシステムの特徴とハードウエアの基礎知識、組込みシステムに搭載される集積回路）第２回・SiP (System in Package) 技術とその事例第３回・集積回路の物理設計第４回・タイミング検証と先端物理設計第５回・テスト容易化設計第６回・MOSデバイスモデル第７回・SPICE シミュレーション第８回・レイアウト検証第９回・配線RC抽出第１０回・IOバッファ第１１回・ノイズ対策第１２回・設計時に考慮すべき最近の問題第１３回・測定装置第１４回・測定技術第１５回・設計手順
成績評価方法及び採点基準／A scholastic evaluation method and marking standard	平常評価（授業への参加度）：40％演習レポート：30％討論：30%
予習及び復習等の内容／Contents such as preparations for lessons and the review	各回の授業終了後に復習点、次回の予習点についてお知らせします。 (予習、復習は、最低でも各1時間程度行う必要があります。)
教材・教科書／The teaching materials, textbook	教科書は特に指定しません。適宜資料を提示します。
参考文献／bibliography	１．名倉徹著『LSI設計常識講座』東京大学出版会２．Madhavan Swaminathan著須藤俊夫訳『パワーインテグリティのすべて電源ノイズを抑えるプリント基板設計』翔泳社
留意点・予備知識／Point to keep in mind, back ground	特にありません。
授業内容に関する質問・疑義等／Question, doubt about class contents	毎週水曜日 12:40～14:40 理工学部１号館３階３６２室
Eメールアドレス・HPアドレス／E-mail address, HP address	http://www.eit.hirosaki-u.ac.jp/~kana
学問分野1（主学問分野）／Discipline 1	C21:電気電子工学およびその関連分野
学問分野2（副学問分野）／Discipline 2	C18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
学問分野3（副学問分野）／Discipline 3	D30:応用物理工学およびその関連分野
地域志向科目／Local intention subject	なし
授業形態・授業方法／Class form, class method	Teamsを用いて授業を行う予定なので，アプリをインストールしておいてください。履修登録の情報をもとに，Teams上に履修者として登録するので，５月２日～６日の間にTeamsにログインし，本科目が登録されているか確認してください。なお，登録されていない場合は，学務部教務課（Email : h-gakumu@hirosaki-u.ac.jp ）へ問い合わせてください。また、Moodleも併用します。履修登録の情報をもとに，Moodleに履修者として登録するので，５月２日～６日の間にMoodleにログインし，本科目が登録されているか確認してください。なお，登録されていない場合は，学務部教務課（Email : h-gakumu@hirosaki-u.ac.jp ）へ問い合わせてください。メディア授業開始日：５月１２日（火）
科目ナンバー／The subject number
メディア授業による著作物利用の有無について／Whether or not copyrighted works are used in media classes	無／Nothing
その他／Others	特にありません。

No.	回（日時）／Time (date and time)	主題と位置付け（担当）／Subjects and instructor's position	学習方法と内容／Methods and contents	備考／Notes
該当するデータはありません

開講科目名／Course	組込みシステム物理検証特論／Physical verification in embedded systems
時間割コード／Course Code	S221000039
ナンバリングコード／Numbering Code
開講所属／Course Offered by	理工学研究科／
曜日コマ／Day, Period	火　3
開講区分／Semester offered	前期／first semester
単位数／Credits	2.0
学年／Year	1,2
主担当教員／Main Instructor	金本俊幾／KANAMOTO TOSHIKI
科目区分／Course Group	大学院（博士前期課程）　専門科目
教室／Classroom
必修・選択／Required/Elective	選択
授業形式／Class Format	講義科目
メディア授業／Media lecture	－

難易度（レベル）／Level	レベル5
対応するＤＰ／DP	DP1･DP2･DP3
授業としての具体的到達目標／Concrete arrival target as the class	○本科目ではSI、PIを確保するために必要なチップ、パッケージ、ボードの物理検証に関する基礎と応用の知識を修得することを目標とします。
授業の概要／Summary of the class	組込みシステムの基礎、SoC/パッケージ/ボードの相互接続、集積回路の物理検証を中心に、SI、PIを確保するための物理設計、テスト、測定/評価技術などを取り上げます。 SI、PIへの理解を目的とし、適宜演習、討論も交えながら進めます。
授業の内容予定／Contents plan of the class	第１回・ガイダンスとイントロダクション（組込みシステムの特徴とハードウエアの基礎知識、組込みシステムに搭載される集積回路）第２回・SiP (System in Package) 技術とその事例第３回・集積回路の物理設計第４回・タイミング検証と先端物理設計第５回・テスト容易化設計第６回・MOSデバイスモデル第７回・SPICE シミュレーション第８回・レイアウト検証第９回・配線RC抽出第１０回・IOバッファ第１１回・ノイズ対策第１２回・設計時に考慮すべき最近の問題第１３回・測定装置第１４回・測定技術第１５回・設計手順
成績評価方法及び採点基準／A scholastic evaluation method and marking standard	平常評価（授業への参加度）：40％演習レポート：30％討論：30%
予習及び復習等の内容／Contents such as preparations for lessons and the review	各回の授業終了後に復習点、次回の予習点についてお知らせします。 (予習、復習は、最低でも各1時間程度行う必要があります。)
教材・教科書／The teaching materials, textbook	教科書は特に指定しません。適宜資料を提示します。
参考文献／bibliography	１．名倉徹著『LSI設計常識講座』東京大学出版会２．Madhavan Swaminathan著須藤俊夫訳『パワーインテグリティのすべて電源ノイズを抑えるプリント基板設計』翔泳社
留意点・予備知識／Point to keep in mind, back ground	特にありません。
授業内容に関する質問・疑義等／Question, doubt about class contents	毎週水曜日 12:40～14:40 理工学部１号館３階３６２室
Eメールアドレス・HPアドレス／E-mail address, HP address	http://www.eit.hirosaki-u.ac.jp/~kana
学問分野1（主学問分野）／Discipline 1	C21:電気電子工学およびその関連分野
学問分野2（副学問分野）／Discipline 2	C18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
学問分野3（副学問分野）／Discipline 3	D30:応用物理工学およびその関連分野
地域志向科目／Local intention subject	なし
授業形態・授業方法／Class form, class method	Teamsを用いて授業を行う予定なので，アプリをインストールしておいてください。履修登録の情報をもとに，Teams上に履修者として登録するので，５月２日～６日の間にTeamsにログインし，本科目が登録されているか確認してください。なお，登録されていない場合は，学務部教務課（Email : h-gakumu@hirosaki-u.ac.jp ）へ問い合わせてください。また、Moodleも併用します。履修登録の情報をもとに，Moodleに履修者として登録するので，５月２日～６日の間にMoodleにログインし，本科目が登録されているか確認してください。なお，登録されていない場合は，学務部教務課（Email : h-gakumu@hirosaki-u.ac.jp ）へ問い合わせてください。メディア授業開始日：５月１２日（火）
科目ナンバー／The subject number
メディア授業による著作物利用の有無について／Whether or not copyrighted works are used in media classes	無／Nothing
その他／Others	特にありません。

授業情報／Class Information

基本情報/Basic Information

担当教員情報/Instructor Information