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基本情報／Basic Information
詳細情報／Detailed Information
授業計画詳細情報／Class Schedule Details

基本情報/Basic Information

開講科目名／Course	集積回路組込み特論／Integrated circuits in embedded systems
時間割コード／Course Code	S232001010
ナンバリングコード／Numbering Code
開講所属／Course Offered by	理工学研究科／
曜日コマ／Day, Period	水／Wed　2
開講区分／Semester offered	後期／second semester
単位数／Credits	2.0
学年／Year	1,2,3
主担当教員／Main Instructor	金本俊幾／KANAMOTO TOSHIKI
科目区分／Course Group	大学院（博士後期課程）　機能創成科学専攻
教室／Classroom
必修・選択／Required/Elective	選択
授業形式／Class Format	講義科目
メディア授業／Media lecture	－

担当教員情報/Instructor Information

教員名／Instructor	教員所属名／Faculty/Department
金本俊幾／KANAMOTO TOSHIKI	理工学研究科／

難易度（レベル）／Level	レベル5
対応するＤＰ／DP	DP1･DP2･DP3
授業としての具体的到達目標／Concrete arrival target as the class	○最先端微細・大規模VLSIおよび組込みシステムにおける信号品質問題、ノイズ伝播問題などの様々な問題を理解すること。 ○LSI・パッケージ・ボード各レベルおよび相互の物理設計・検証により問題を解決する最新技術を開発する能力を身につけること。
授業の概要／Summary of the class	物理設計・検証全般を概観し、様々な課題と解決方式について論じる。LSIにおいては、信号品質検証のためのデバイス・回路モデリング方式やパッケージ・ボード設計のための LSIモデルを議論。パッケージ・ボードにおいては、LSIの信号品質、ノイズ検証のためのモデリングや電磁環境両立性（EMC）解析技術について中心に論じる他、理解を深めることが出来るように適宜演習も行う。
授業の内容予定／Contents plan of the class	第1回・最先端微細加工（MOSプロセス要素技術）第2回・最先端微細加工（CMOS総合プロセス技術）第3回・最先端微細加工（MOS LSIの性能にかかわるプロセスデバイスパラメータ）第4回・最先端微細加工（デバイスのスケーリング）第5回・最先端微細加工（デザインルール）第6回・大規模VLSI設計（CMOS回路設計の基本）第7回・大規模VLSI設計（CMOS回路の遅延時間）第8回・大規模VLSI設計（回路定数の設計）第9回・大規模VLSI設計（寄生素子）第10回・大規模VLSI設計（スケーリング）第11回・組込みシステム（LSI・パッケージ・ボード構成概要）第12回・組込みシステム（LSI・パッケージ・ボード協調設計）第13回・組込みシステム（LSI・パッケージ・ボード協調検証）第14回・組込みシステム（モデリング手法）第15回・組込みシステム（電磁環境両立性解析）
成績評価方法及び採点基準／A scholastic evaluation method and marking standard	平常評価（授業への参加度）：40％演習レポート：30％討論：30%
予習及び復習等の内容／Contents such as preparations for lessons and the review	各回の授業終了後に復習点、次回の予習点についてお知らせします。 (予習、復習は、最低でも各1時間程度行う必要があります。)
教材・教科書／The teaching materials, textbook	適宜提示します。
参考文献／bibliography	適宜提示します。
留意点・予備知識／Point to keep in mind, back ground	特にありません。
授業内容に関する質問・疑義等／Question, doubt about class contents	毎週水曜日 12:40～14:40 理工学部１号館３階３６２室
Eメールアドレス・HPアドレス／E-mail address, HP address	http://www.eit.hirosaki-u.ac.jp/~kana/
学問分野1（主学問分野）／Discipline 1	C21:電気電子工学およびその関連分野
学問分野2（副学問分野）／Discipline 2	C18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
学問分野3（副学問分野）／Discipline 3	D30:応用物理工学およびその関連分野
地域志向科目／Local intention subject	なし
授業形態・授業方法／Class form, class method	講義形式ですが、適宜輪講やプレゼンテーションを行います。
科目ナンバー／The subject number
メディア授業による著作物利用の有無について／Whether or not copyrighted works are used in media classes	無／Nothing
その他／Others	特にありません。

No.	回（日時）／Time (date and time)	主題と位置付け（担当）／Subjects and instructor's position	学習方法と内容／Methods and contents	備考／Notes
該当するデータはありません

開講科目名／Course	集積回路組込み特論／Integrated circuits in embedded systems
時間割コード／Course Code	S232001010
ナンバリングコード／Numbering Code
開講所属／Course Offered by	理工学研究科／
曜日コマ／Day, Period	水／Wed　2
開講区分／Semester offered	後期／second semester
単位数／Credits	2.0
学年／Year	1,2,3
主担当教員／Main Instructor	金本俊幾／KANAMOTO TOSHIKI
科目区分／Course Group	大学院（博士後期課程）　機能創成科学専攻
教室／Classroom
必修・選択／Required/Elective	選択
授業形式／Class Format	講義科目
メディア授業／Media lecture	－

難易度（レベル）／Level	レベル5
対応するＤＰ／DP	DP1･DP2･DP3
授業としての具体的到達目標／Concrete arrival target as the class	○最先端微細・大規模VLSIおよび組込みシステムにおける信号品質問題、ノイズ伝播問題などの様々な問題を理解すること。 ○LSI・パッケージ・ボード各レベルおよび相互の物理設計・検証により問題を解決する最新技術を開発する能力を身につけること。
授業の概要／Summary of the class	物理設計・検証全般を概観し、様々な課題と解決方式について論じる。LSIにおいては、信号品質検証のためのデバイス・回路モデリング方式やパッケージ・ボード設計のための LSIモデルを議論。パッケージ・ボードにおいては、LSIの信号品質、ノイズ検証のためのモデリングや電磁環境両立性（EMC）解析技術について中心に論じる他、理解を深めることが出来るように適宜演習も行う。
授業の内容予定／Contents plan of the class	第1回・最先端微細加工（MOSプロセス要素技術）第2回・最先端微細加工（CMOS総合プロセス技術）第3回・最先端微細加工（MOS LSIの性能にかかわるプロセスデバイスパラメータ）第4回・最先端微細加工（デバイスのスケーリング）第5回・最先端微細加工（デザインルール）第6回・大規模VLSI設計（CMOS回路設計の基本）第7回・大規模VLSI設計（CMOS回路の遅延時間）第8回・大規模VLSI設計（回路定数の設計）第9回・大規模VLSI設計（寄生素子）第10回・大規模VLSI設計（スケーリング）第11回・組込みシステム（LSI・パッケージ・ボード構成概要）第12回・組込みシステム（LSI・パッケージ・ボード協調設計）第13回・組込みシステム（LSI・パッケージ・ボード協調検証）第14回・組込みシステム（モデリング手法）第15回・組込みシステム（電磁環境両立性解析）
成績評価方法及び採点基準／A scholastic evaluation method and marking standard	平常評価（授業への参加度）：40％演習レポート：30％討論：30%
予習及び復習等の内容／Contents such as preparations for lessons and the review	各回の授業終了後に復習点、次回の予習点についてお知らせします。 (予習、復習は、最低でも各1時間程度行う必要があります。)
教材・教科書／The teaching materials, textbook	適宜提示します。
参考文献／bibliography	適宜提示します。
留意点・予備知識／Point to keep in mind, back ground	特にありません。
授業内容に関する質問・疑義等／Question, doubt about class contents	毎週水曜日 12:40～14:40 理工学部１号館３階３６２室
Eメールアドレス・HPアドレス／E-mail address, HP address	http://www.eit.hirosaki-u.ac.jp/~kana/
学問分野1（主学問分野）／Discipline 1	C21:電気電子工学およびその関連分野
学問分野2（副学問分野）／Discipline 2	C18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
学問分野3（副学問分野）／Discipline 3	D30:応用物理工学およびその関連分野
地域志向科目／Local intention subject	なし
授業形態・授業方法／Class form, class method	講義形式ですが、適宜輪講やプレゼンテーションを行います。
科目ナンバー／The subject number
メディア授業による著作物利用の有無について／Whether or not copyrighted works are used in media classes	無／Nothing
その他／Others	特にありません。

授業情報／Class Information

基本情報/Basic Information

担当教員情報/Instructor Information