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授業情報/Class Information

科目一覧へ戻る 2024/03/29 現在

基本情報/Basic Information

開講科目名
/Course
集積回路組込み特論/Integrated circuits in embedded systems
時間割コード
/Course Code
S242001011
ナンバリングコード
/Numbering Code
開講所属
/Course Offered by
理工学研究科/
曜日コマ
/Day, Period
水/Wed 2
開講区分
/Semester offered
後期/second semester
単位数
/Credits
2.0
学年
/Year
1,2,3
主担当教員
/Main Instructor
金本 俊幾/KANAMOTO TOSHIKI
科目区分
/Course Group
大学院(博士後期課程) 機能創成科学専攻
教室
/Classroom
必修・選択
/Required/Elective
選択
授業形式
/Class Format
講義科目
メディア授業
/Media lecture

担当教員情報/Instructor Information

教員名
/Instructor
教員所属名
/Faculty/Department
金本 俊幾/KANAMOTO TOSHIKI 理工学研究科/
難易度(レベル)
/Level
レベル5
対応するDP
/DP
DP1・DP2・DP3
授業としての具体的到達目標
/Concrete arrival target as the class
○最先端微細・大規模VLSIおよび組込みシステムにおける信号品質問題、ノイズ伝播問題などの様々な問題を理解すること。
○LSI・パッケージ・ボード各レベルおよび相互の物理設計・検証により問題を解決する最新技術を開発する能力を身につけること。
授業の概要
/Summary of the class
物理設計・検証全般を概観し、様々な課題と解決方式について論じる。LSIにおいては、
信号品質検証のためのデバイス・回路モデリング方式やパッケージ・ボード設計のための
LSIモデルを議論。パッケージ・ボードにおいては、LSIの信号品質、ノイズ検証のための
モデリングや電磁環境両立性(EMC)解析技術について中心に論じる他、理解を深めることが
出来るように適宜演習も行う。
授業の内容予定
/Contents plan of the class
第1回
・最先端微細加工(MOSプロセス要素技術)
第2回
・最先端微細加工(CMOS総合プロセス技術)
第3回
・最先端微細加工(MOS LSIの性能にかかわるプロセスデバイスパラメータ)
第4回
・最先端微細加工(デバイスのスケーリング)
第5回
・最先端微細加工(デザインルール)
第6回
・大規模VLSI設計(CMOS回路設計の基本)
第7回
・大規模VLSI設計(CMOS回路の遅延時間)
第8回
・大規模VLSI設計(回路定数の設計)
第9回
・大規模VLSI設計(寄生素子)
第10回
・大規模VLSI設計(スケーリング)
第11回
・組込みシステム(LSI・パッケージ・ボード構成概要)
第12回
・組込みシステム(LSI・パッケージ・ボード協調設計)
第13回
・組込みシステム(LSI・パッケージ・ボード協調検証)
第14回
・組込みシステム(モデリング手法)
第15回
・組込みシステム(電磁環境両立性解析)
成績評価方法及び採点基準
/A scholastic evaluation method and marking standard
平常評価(授業への参加度):40%
演習レポート:30%
討論:30%
予習及び復習等の内容
/Contents such as preparations for lessons and the review
各回の授業終了後に復習点、次回の予習点についてお知らせします。
(予習、復習は、最低でも各1時間程度行う必要があります。)
教材・教科書
/The teaching materials, textbook
適宜提示します。
参考文献
/bibliography
適宜提示します。
留意点・予備知識
/Point to keep in mind, back ground
特にありません。
授業内容に関する質問・疑義等
/Question, doubt about class contents
毎週水曜日 12:40~14:40 理工学部1号館3階 362室
Eメールアドレス・HPアドレス
/E-mail address, HP address
http://www.eit.hirosaki-u.ac.jp/~kana/
学問分野1(主学問分野)
/Discipline 1
C21:電気電子工学およびその関連分野
学問分野2(副学問分野)
/Discipline 2
C18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
学問分野3(副学問分野)
/Discipline 3
D30:応用物理工学およびその関連分野
地域志向科目
/Local intention subject
なし
授業形態・授業方法
/Class form, class method
講義形式ですが、適宜輪講やプレゼンテーションを行います。
科目ナンバー
/The subject number
0
メディア授業による著作物利用の有無について
/Whether or not copyrighted works are used in media classes
無/Nothing
その他
/Others
特にありません。
No. 回(日時)
/Time (date and time)
主題と位置付け(担当)
/Subjects and instructor's position
学習方法と内容
/Methods and contents
備考
/Notes
該当するデータはありません

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